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本发明公开了一种软硬结合线路板结构，其包括：硬线路板以及软线路板；所述硬线路板具有若干焊盘；所述软线路板具有导电线路、绝缘膜以及若干焊接极耳。所述导电线路的两侧均覆盖连接有所述绝缘膜；所述焊接极耳均与所述导电线路电性连接；并且，所述焊接极耳伸出所述绝缘膜与所述导电线路的交叠范围之外。每一所述焊接极耳分别对应与每一所述焊盘电性连接。此外，本发明还公开了一种上述结构的制备工艺，其包括：先在软线路板上加工出焊接极耳；再在主连接区以及辅助连接区上印刷粘结胶；然后，将软线路板与硬线路板加压压合连接；最后，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114641130 A
(43)申请公布日 2022.06.17
(21)申请号 202210288240.0
(22)申请日 2022.03.23
(71)申请人 惠州市鼎丰泰科技有限公司
地址 5
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