晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法.pdf

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本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法，晶圆清洗装置包括承载台、至少一个喷嘴、底盘、上壳体及下壳体。承载台用于承载晶圆，晶圆的顶面涂布有光阻剂。至少一个喷嘴用以朝向晶圆喷洒清洗溶液。底盘用于回收清洗溶液。下壳体设置于底盘上。上壳体设置于下壳体上，其中底盘、下壳体及上壳体环绕并容置承载台，且上壳体及下壳体共同形成朝向承载台及底盘延伸的液流通道，液流通道用以引导清洗溶液流向底盘。借此，晶圆清洗装置能有效地向晶圆喷洒清洗溶液并回收清洗液。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114649233 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202110286304.9 (22)申请日 2021.03.17 (30)优先权数据 109145147 2020.