用于高功率芯片封装散热的装置和系统.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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用于高功率芯片封装散热的装置和系统.pdf

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本发明公开一种用于高功率芯片封装散热的装置和系统，包括依次层叠设置的电路板、绝缘层和液冷基板，液冷基板上设置有液冷通道、冷却液入口和冷却液出口，液冷通道分别与冷却液入口和冷却液出口相通，冷却液入口用于与进液管道连通，冷却液出口用于与出液管道连通。本发明技术方案中，电路板用于封装高功率芯片，高功率芯片散发的热量将经由电路板传递至液冷通道，通过液冷通道中的冷却液吸收热量并经由冷却液出口流出，从而实现对于高功率芯片的散热。本发明通过液冷的方式对高功率芯片进行散热，水冷方式在芯片封装散热装置上是一种全新

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114628343 A (43)申请公布日 2022.06.14 (21)申请号 202210094922.8 (22)申请日 2022.01.26 (71)申请人深圳佰维存储科技股份有限公司地址