用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用.pdf

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本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可以代替氰化物，避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构，通过协同作用增加了配位聚合物的维度，进而提高了镀层的致密性，使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物，无毒无害，结晶细致，结合力好

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114645301 A (43)申请公布日 2022.06.21 (21)申请号 202110376029.X (22)申请日 2021.04.08 (71)申请人南通麦特隆新材料科技有限公司地址