多芯片堆叠器件.pdfVIP

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2023-05-13 发布于北京
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多芯片堆叠器件.pdf

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本文描述的实例通常涉及具有竖直堆叠芯片的多芯片器件。在实例中，多芯片器件包括芯片堆叠。芯片堆叠包括基底芯片和多个可互换芯片。基底芯片直接接合到多个可互换芯片中的第一可互换芯片。多个可互换芯片中的每个相邻对以相应的相邻对中的一个芯片的前侧直接接合到相应的相邻对中的另一个芯片的背侧的定向直接接合在一起。可互换芯片中的每个可互换芯片中具有相同的处理集成电路和相同的硬件布局。芯片堆叠可以包括远端芯片，远端芯片可以直接接合到多个可互换芯片中的第二可互换芯片。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641860 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202080076665.4 (74)专利代理机构北京市金杜律师事务所