基板处理方法和基板处理装置.pdfVIP

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一种基板处理方法,其针对将第1基板和第2基板接合而成的重合基板,对该第1基板进行磨削处理,其中,该基板处理方法包括以下步骤:测量所述重合基板的总厚度分布;测量所述第1基板的厚度分布;从所述重合基板的总厚度分布中减去所述第1基板的厚度分布,来计算所述第2基板的厚度分布;基于所述第2基板的厚度分布,确定保持所述重合基板的基板保持部和磨削所述重合基板的磨削部之间的相对的倾斜度;以及在以所确定的所述倾斜度保持着所述重合基板的状态下,磨削所述第1基板。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114641369 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202080076850.3 (74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事

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