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本发明属于纳米多孔材料制作领域,具体公开了一种三维纳米多孔金属的直流电焊接制备方法,在基底表面进行N次金属颗粒膜的逐层复合,形成N层金属颗粒膜依次复合的多层复合前驱体;其中,第二次~第N次复合前,预先对上一次的金属颗粒膜表面进行干燥以及等离子体处理;所述的N为大于或等于2的整数;向多层复合前驱体通入电流强度为0.2~0.6A的直流电,进行直流电强化焊接处理,制得三维纳米多孔金属。本发明提供了一种全新的多孔金属材料的制备思路,且发现通过所述的等离子逐层复合方式配合所述的非溶液体系的直流电强化处理和
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114619163 A
(43)申请公布日 2022.06.14
(21)申请号 202210153877.9 B33Y 70/00 (2020.01)
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