半导体存储器装置.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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半导体存储器装置.pdf

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公开了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置可以包括：模制结构，包括交替地堆叠在第一基底上的模制绝缘膜和栅电极；沟道结构，穿透模制结构并且与栅电极相交；块分离区域，沿与第一基底的上表面平行的第一方向延伸并且切割模制结构；第一坝区域和第二坝区域，彼此间隔开，在平面图中均具有闭合环并且均切割模制结构；垫绝缘膜，位于第一坝区域和第二坝区域中，与模制绝缘膜交替地堆叠，并且包括与模制绝缘膜的材料不同的材料；以及贯穿过孔，穿过第一基底、模制绝缘膜和垫绝缘膜，位于位于第一坝区域中但是不位于第二坝区域中。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114639684 A (43)申请公布日 2022.06.17 (21)申请号 202111534109.X (22)申请日 2021.12.15 (30)优先权数据 10-2020-0174976