一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用.pdfVIP

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2023-05-13 发布于四川
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一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用.pdf

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本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用，提供了一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺，所述电镀预处理工艺的步骤包括除油、蚀刻、沉锌、脱锌、化学镀镍、电镀铜。本发明的铝基材PCB线路板电镀预处理工艺步骤简洁，替代了传统二次浸锌的步骤，并且对PCB线路板腐蚀较小，最大程度的保留了PCB线路板对精密性，解决了电镀过程中镀层表面易产生气泡而降低品质的问题，提高了成品率，提高了经济效益。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114657618 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202110297896.4 (22)申请日 2021.03.19 (71)申请人南通麦特隆新材料科技有限公司地址