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光检测器(1A)具备:第1导电型的半导体基底部(2),其具有第1面(2a)以及第2面(2b),并且设置有从第2面(2b)突出的凸部(7);第1金属电极层(4),其设置于半导体基底部(2)的第1面(2a)或第2面(2b);第2导电型的半导体层(第2半导体层5),其具有:覆盖半导体基底部(2)的第2面(2b)的第1部分(11)、和覆盖凸部(7)的侧面(7b)的第2部分(12);以及第2金属电极层(6),其以夹着凸部(7)以及第2半导体层(5)的第2部分(12)的方式,紧贴于第2半导体层(5)设置。通
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114695589 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202111580978.6
(22)申请日 2021.12.22
(30)优先权数据
2020-216822 202
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