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一种板级系统级封装方法及封装结构,封装方法包括:提供电路板,电路板中形成有空腔,空腔外侧的电路板表面形成有多个第一焊垫,第一焊垫凹陷于电路板表面;提供多个第一芯片,第一芯片的其中一表面形成有第二焊垫,第二焊垫凹陷于芯片的表面;将第一芯片键合于电路板上,第一焊垫与第二焊垫相对围成第一空隙,第一芯片至少遮盖部分空腔;通过电镀工艺,在第一空隙中形成第一导电凸块,第一导电凸块电连接第一焊垫和第二焊垫。本发明提高板级系统级封装工艺的封装效率、以及与前段的芯片形成工艺的兼容性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114695145 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202110130719.7 B81B 7/02 (2006.01)
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