光刻胶去除方法和去胶机.pdfVIP

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2023-05-14 发布于北京
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光刻胶去除方法和去胶机.pdf

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本实施例提供了一种光刻胶去除方法和去胶机，涉及半导体技术领域。去胶机包括去胶机本体、进气管道和等离子体形成装置。等离子体形成装置设置于去胶机本体的反应腔，等离子体形成装置具有与反应腔连通的等离子体形成腔室，等离子体形成装置用于形成等离子体。进气管道与等离子体形成腔室连通，以向等离子形成腔室输送气体。方法包括将涂好胶的硅片送入反应腔；控制等离子体形成装置以第一预设射频功率运行，进气管道向等离子体形成腔室内通入第一预设量的氧气和第二预设量的氮气；使等离子体形成装置以第二预设射频功率运行，进气管道向等

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114660909 A (43)申请公布日 2022.06.24 (21)申请号 202210305069.X (22)申请日 2022.03.25 (71)申请人无锡邑文电子科技有限公司地址 2