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本发明提供一种热敏打印头及其制造方法,能够防止由制造时所发生的基板的破损引起的配线层的损伤。热敏打印头(A10)包括:基板(1),其具有在z方向上彼此朝向相反侧的主面(11)和背面(12),以及与主面(11)相连的第一端面(13);电阻体层(3),其至少一部分形成在主面(11)上,并且包括在主扫描方向上排列的多个发热部(31);和配线层(4),其与多个发热部(31)导通,并且与电阻体层(3)相接触地形成。第一端面(13)在z方向上看与背面(12)重叠,并且在z方向上在背面(12)所处的一侧相对于
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114683709 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(21)申请号 202111590655.5
(22)申请日 2021.12.23
(30)优先权数据
2020-216414 202
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