键合晶圆双面减薄对准的方法.pdfVIP

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2023-05-14 发布于四川
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键合晶圆双面减薄对准的方法.pdf

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本发明公开了一种键合晶圆双面减薄对准的方法。其包括提供键合晶圆，所述键合晶圆的第一面上包含有第一组标记；减薄所述键合晶圆的第二面；以所述第一组标记为对准标记在所述第二面上制作第二组标记；减薄所述第一面；以所述第二组标记为对准标记将减薄后的所述键合晶圆和光罩对准。本发明的键合晶圆双面减薄对准的方法采用先减薄键合晶圆的一面，然后在减薄的面上做对准标记，再减薄键合晶圆的另一面的方式，实现键合晶圆的双面减薄及和光罩的对准，避免了采用红外透射的方式对准而产生的对准精度不高和遇到有金属层情况红外线穿透能力不

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114695223 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202011560302.6 (22)申请日 2020.12.25 (71)申请人上海新微技术研发中心有限公司地址