一种芯片自动排列装置.pdfVIP

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本发明属于半导体加工技术领域,具体涉及一种芯片自动排列装置,包括,机座;膜模组,其设于机座上,用于放置待转移的芯片;像模组,其设于机座上,包括相机,用于扫描并辨识膜模组上待转移的芯片;针模组,包括顶针,膜模组上待转移的芯片移动至针模组上方并经过像模组扫描辨识后,通过顶针撞击芯片使芯片转移至晶模组上;晶模组,其设于机座上,承接来自膜模组的芯片并进行排列后转移至下一工序。同现有技术相比,本发明的排列装置便于快速、精准的将芯片转移至芯片载体玻璃上,在该过程可防止芯片翻面、歪斜或遗漏;与此同时,自动排列

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114695179 A (43)申请公布日 2022.07.01 (21)申请号 202111461906.X (22)申请日 2021.12.02 (71)申请人 黄招凤 地址 518000 广东

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