一种在晶片上印刷焊料的方法及其系统.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种在晶片上印刷焊料的方法及其系统.pdf

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本发明公开了一种将焊料印刷到晶片(101)上的方法，包括将焊膏(102)沉积到晶片(101)上、对沉积的焊膏(102)应用在线回流工艺以在晶片(101)上形成焊料凸点(103)以及清洁回流焊料凸点(103)的步骤。将焊料打印到晶片(101)上的方法基于其系统，该系统包括晶片焊料打印机(1)、在线回流装置(2)和去焊剂装置(3)，其中每个步骤具有通过分段过程控制优化的参数。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114714754 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210003309.0 H01L 21/48 (2006.01) (22)申请日 2022.01.