晶片制造系统.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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晶片制造系统.pdf

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本发明提供一种晶片制造系统，能够以较短的采样周期收集在晶片制造装置所进行的晶片的处理中测量物理量的各种传感器的模拟输出信号，并且将处理中的晶片的追踪信息与各种传感器的输出信号建立关联而进行保存。晶片制造系统（1）具备：具备传感器（11）的晶片制造装置（10）；宿主PC，经由数据通信线路（12）连接于晶片制造装置（10）；逻辑控制器（16），将传感器（11）的模拟输出信号进行采样并存储；及中继PC（17），提取流动于数据通信线路（12）上的晶片制造装置（10）进行处理中的晶片或单晶的追踪信息并发送

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114730702 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080085198.1 (74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公