能实现理想平面结击穿电压的MOSFET器件.pdfVIP

能实现理想平面结击穿电压的MOSFET器件.pdf

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本发明涉及一种能实现理想平面结击穿电压的MOSFET器件,在N型衬底的正面设有N型漂移区,在N型漂移区的正面设有沟槽,在对应沟槽内侧的N型漂移区的正面设有P型基区,在对应沟槽外侧的N型漂移区的正面设有N型截止环,在沟槽的侧面以及底面、靠近沟槽的P型基区的正面与N型截止环的正面设有沟槽氧化层,在对应沟槽位置的沟槽氧化层内设有沟槽介质,在沟槽介质内埋设有场板,在P型基区的正面设有阳极电极,阳极电极覆盖部分沟槽介质,阳极电极与所述场板欧姆接触。通过本发明MOSFET器件中的边缘终端区结构可以减小器件边

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725196 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210540307.5 (22)申请日 2022.05.18 (71)申请人 无锡紫光微电子有限公司 地址 21

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