一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构.pdf

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本发明公开了一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。通过在afg烯碳层中增加腰形结构，并在腰形结构的上方设置软质铜膜进行导热，在腰形结构的下方通过导热绝缘胶进行导热，在腰形结构的中部通过固化胶来进行结构强度的增强，通过上述结构的增强，使得散热结构在具有一定强度的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725042 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210323435.4 B32B 3/08 (2006.01)