用于制造晶片层的方法和载体元件.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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用于制造晶片层的方法和载体元件.pdf

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本发明涉及一种用于制造晶片层的方法，所述方法包括以下方法步骤：A提供载体元件；B在至少一个表面上对所述载体元件进行多孔化，以便产生分离层；C通过取向附生将晶片层施加到载体元件的分离层上；以及D将晶片层从载体元件上剥离，其中，对所述载体元件重复方法步骤B至D至少一次，优选重复多次。本发明的特征在于，方法步骤A包括另外的方法步骤：A1提供载体基质；以及A2通过取向附生将晶种层施加到载体基质的至少一个表面和至少一个侧面上，以便制造所述载体元件。本发明还涉及一种用于制造晶片层的载体元件以及一种中间制品。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114746979 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202080078926.6 (74)专利代理机构北京英创嘉友知识产权代理