一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组.pdf

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本发明公开了一种保持元件高Q值的低剖面三维集成射频模组，包括底层芯片和设置在底层芯片上方的高精度转接基片，所述底层芯片和高精度转接基片通过互连凸点集成在一起；所述底层芯片正面上设有滤波电路、第一信号焊盘和第一接地焊盘，所述底层芯片背面设有金属地，所述第一接地焊盘与金属地相连；所述高精度转接基片背面上设有第二信号焊盘和第二接地焊盘，所述第二信号焊盘通过互连凸点与第一信号焊盘对应互连，所述第二接地焊盘通过互连凸点与第一接地焊盘对应互连；所述高精度转接基片正面固定设有放大类芯片和混频类芯片。本发明保证

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725068 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210176472.7 H01F 17/00 (2006.01) (22)申请日 2022.02.