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本发明涉及集成电路板封装技术领域,公开了一种电磁屏蔽封装体及其制备方法,电磁屏蔽封装体包括:集成电路板,所述集成电路板包括基板及电子组件,所述基板的上侧外周面上设有接地端,所述电子组件设于所述基板的上侧面上,且所述接地端位于所述电子组件的外周;绝缘膜,所述绝缘膜贴附于所述电子组件的上侧外周面上,且覆盖所述接地端,所述电子组件位于所述绝缘膜与所述基板之间,所述绝缘膜上开设有贯穿其两侧面的凹槽,所述凹槽内设有导电部,所述导电部的一端与所述接地端相连;屏蔽膜,所述屏蔽膜贴附于所述绝缘膜的上侧面,并覆盖
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114710877 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210632237.6 H01L 23/552 (2006.01)
(22)申请日 2022.06
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