一种用于LED灯加工的封装设备.pdfVIP

下载本文档

11
0
约9.63千字
约 12页
2023-05-15 发布于北京
举报
版权申诉

一种用于LED灯加工的封装设备.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明涉及LED封装技术领域，具体为一种用于LED灯加工的封装设备，包括封装台，封装台的上端中间设有放置腔，封装台的中间设有真空腔，放置腔和真空腔都为圆形结构，放置腔的中间滑动连接有顶出机构，顶出机构的下端位于真空腔内，真空腔的内壁上环形排列有角度调节机构，角度调节机构的侧端抵靠在顶出机构侧端，真空腔内转动连接有调节件，调节件的侧端固定连接有位置调节机构，本发明能对发光芯片进行吸附固定，避免造成发光芯片在封装的时候发生损坏。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724987 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210384827.1 (22)申请日 2022.04.13 (71)申请人洲磊新能源（深圳）有限公司地址