线路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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线路板及其制作方法.pdf

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本发明提供了一种线路板及其制作方法，该线路板在完成第一线路层后，先在第一线路层上设置导电凸块，以一第一介电层覆盖该第一线路层但暴露该导电凸块，在该第一介电层上设置一第二介电层，该第二介电层具有以光刻工艺形成的第二介电层开口以暴露该导电凸块，最后在该第二介电层的表面及第二介电层开口中完成第二线路层，该第二线路层在第二介电层开口中通过导电凸块电连接第一线路层；由于该第二介电层及第二介电层开口内的表面粗糙度低，与第二线路层间不易形成微小间隙，因此第二线路层能够紧密附着，更有利于提升细线路与介电层表面的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114745862 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202110018583.0 (22)申请日 2021.01.07 (71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台