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本发明公开了覆晶封装结构的形成方法、覆晶封装结构及显示装置,其中,覆晶封装结构的形成方法包括以下步骤:提供一柔性电路板;提供一芯片;将柔性电路板与芯片电性接合;在芯片的旁侧形成封装胶体;在可挠性性基板的上表面贴附第一散热片,其中,第一散热片上形成有与封装胶体相适配的避让孔;在芯片的上表面贴附第二散热片,第二散热片包括与芯片的上表面相适配的中心贴合部和自中心贴合部向两侧延伸设置的边缘贴合部;采用辊压机构使第二散热片的边缘贴合部弯折并贴附在封装胶体之上,且在贴附完成后第二散热片的边缘覆盖在第一散热片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114721188 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202210322806.7
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 颀中科技(苏州)有
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