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本发明公开了一种半导体封装方法,属于半导体封装技术领域。该封装方法包括如下步骤:对引线框架进行加温;对加温后的引线框架进行预融点锡,其中,预融点锡为将熔融态的焊锡点至键合点;将芯片安装至引线框架。本发明提供一种半导体封装方法,本发明相较于网印锡膏,避免焊膏残留浪费的同时利于环保,省去了后续的加热键合的工序;同时由于无需加热炉加热键合,从而省去炉渣清洁和助焊剂清洗的步骤,无锡珠残留,不会造成铜片位移,而相对于点锡和/或画锡,不会造成芯片位移,因此可适用于铜片桥接黏芯产品且可克服芯片和/或铜片位移的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114724962 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202210323471.0
(22)申请日 2022.03.29
(71)申请人 合肥海滨半导体科技
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