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一种半导体封装用FCBGA散热片Dimple粗糙度测量的测量工装,涉及测量装置技术领域,包括托板,托板上设有等高块,并通过等高块的上表面形成产品承载区域,托板位于等高块一侧的区域设有十字滑台,十字滑台上安装有粗糙度仪驱动器。本发明解决了传统技术中的装置在测量过程中,不易对零件的表面的测量位置进行定位;易出现测量轨迹不在纹理上的问题;以及测量效率低,生产成本高的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114705152 A
(43)申请公布日 2022.07.05
(21)申请号 202210458829.0
(22)申请日 2022.04.27
(71)申请人 潍坊裕元电子有限公司
地址 261
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