热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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热传导性硅酮组合物和热传导性硅酮片材.pdf

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本发明提供一种热传导性硅酮组合物，其能够产生热传导性优异且为轻量的固化物，且为低粘度而容易加工。所述热传导性硅酮组合物包含：(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分、(E)成分以及(F)成分，(A)有机聚硅氧烷,其在1分子中至少含有2个烯基，(B)有机氢聚硅氧烷，其在1分子中至少含有2个与硅原子直接键合了的氢原子，(C)热传导性填充材料，其含有氧化镁、氧化铝以及氢氧化铝，(D)二甲基聚硅氧烷，其分子链一末端用三烷氧基封端，(E)铂族金属类固化催化剂，和(F)加成反应控制剂。进一步，相对于(

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114729193 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080079065.3 (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所