电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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电路基板用LCP膜的制造方法、及电路基板用T模熔融挤出LCP膜.pdf

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本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法，其特征在于，至少具备下述工序：组合物准备工序，准备至少含有液晶聚酯100质量份、及聚芳酯1～20质量份的LCP树脂组合物；膜形成工序，对前述LCP树脂组合物进行T模熔融挤出，形成TD方向的线膨胀系数(α2)为50ppm/K以上的T模熔融挤出LCP膜；和加压加热工序，对前述T模熔融挤出LCP

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114746484 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202080081515.2 (74)专利代理机构北京市金杜律师事务所