一种通过侧面涂膜用的量子芯片外壳边角压覆装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种通过侧面涂膜用的量子芯片外壳边角压覆装置.pdf

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本发明涉及一种压覆装置，具体地说，涉及一种通过侧面涂膜用的量子芯片外壳边角压覆装置。其包括组装机构和设置在组装机构顶部的压覆机构，所述组装机构包括外座和内座，外座和内座插接配合，内座顶部用于放置量子芯片，所述量子芯片包括基片和设置在其顶部外围的引脚面。本发明中弹簧被压缩，然后产生一个反作用力使压板对引脚面进行压覆，通过压覆对引脚面上的引脚进行定型，同时对芯片进行限位，以便于涂膜的进行，而且压覆后的压板内边框与基片外壁贴合，从而对引脚面进行隔离。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724984 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210327470.3 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人王怡地址 221000 江苏省