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本发明提供一种多引线排列式封装支架，包括陶瓷基板，陶瓷基板上端面固定连接有导电线，所述导电线上端面固晶有至少一组发光半导体，所述陶瓷基板上端面设置有密封盖，其制备方法包括准备一块陶瓷基材，在陶瓷基材的一面设置至少一组不规则空槽；在陶瓷基材的另一面固定导电线，再在陶瓷基材固定导电线的一面通过固定胶固定密封框；向密封框内部注入石蜡，石蜡厚度不高于3mm；透过石蜡根据导电线上的横线，石蜡的高度低于密封框的深度，在石蜡上开设发光半导体的放置槽，然后将发光半导体放置到放置槽内；向密封框内部注入树脂，使树脂
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114725277 A
(43)申请公布日 2022.07.08
(21)申请号 202210328367.0
(22)申请日 2022.03.30
(71)申请人 广东良友科技有限公司
地址 523
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