可挠性线路基板.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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可挠性线路基板.pdf

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本发明提供一种可挠性线路基板，用以承载并电性连接多个芯片，其包括可挠性薄膜以及图案化金属层。可挠性薄膜具有位于两侧并沿第一方向延伸的二个传输区、位于传输区之间并沿第一方向排列的多个装置区与位于传输区之间及装置区之外的无效区。图案化金属层设置于可挠性薄膜上且暴露出传输区，其包括多个引脚与线路图案。引脚位于装置区内，并与设置于装置区内的芯片电性连接。线路图案位于无效区内且内缩于传输区之间，以与传输区维持距离。线路图案包括多个第一金属线，沿着第二方向延伸，且分别位于相邻装置区之间的无效区内。各装置区内

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114727472 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202110249658.6 (22)申请日 2021.03.08 (30)优先权数据 110100452 2021.