一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.16万字
约 14页
2023-05-15 发布于北京
举报
版权申诉

一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统.pdf

1、本文档共14页，其中可免费阅读13页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

一种去除活化钯短路的电路板制作工艺及其系统，涉及电路板技术领域，包括以下步骤：1)对基板进行电镀前表面处理，得到需要进行电镀基板A；2)将所述基板A进行化学沉铜预浸，得到基板B；3)将所述基板B置于活化缸中吸附钯胶体，控制活化缸中活化液的pH为9.6‑10.8，得到基板C；所述活化缸的进口和/或出口的传动滚轮为片状传动滚轮；4)将所述基板C进行还原，沉铜，电镀，图形转移，蚀刻，得到当层线路的电路板。本发明能有效减少钯泥粘附在基板表面，解决钯泥阻碍线路之间的铜面蚀刻而导致的短路问题。所述活化缸的进

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114727515 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210156122.4 (22)申请日 2022.02.21 (71)申请人广州美维电子有限公司地址 510