用于处理半导体基材的表面的方法和设备.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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用于处理半导体基材的表面的方法和设备.pdf

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本发明涉及一种用于处理基材(100)的表面的方法和设备，集群设备(1)包括输送室(10)和连接到输送室(10)的两个或更多个处理反应器(20、30、40、60)。方法进一步包括使基材(100)的表面经受表面准备步骤以提供准备好的基材表面，在基材(100)的准备好的基材表面上提供中间层以形成中间基材表面，并且在基材(100)的中间基材表面上提供功能层。处理步骤在连接到输送室(10)的至少两个不同的处理反应器(20、30、40、60)中执行，基材(100)在真空环境下通过输送室(10)在至少两个处理

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114729452 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202080081387.1 (74)专利代理机构北京汇知杰知识产权代理有