一种UVC LED芯片及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种UVC LED芯片及其制备方法.pdf

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本发明提供的UVCLED芯片包括导电衬底、第一键合金属层、第二键合金属层、粘结层、柱状N电极、P/N隔离绝缘层、P电极金属层、刻蚀阻挡层、反射金属层、电流拓展层、LED外延层和柱状P电极；导电衬底、第一键合金属层、第二键合金属层、粘结层、柱状N电极、P/N隔离绝缘层、P电极金属层、刻蚀阻挡层、反射金属层、电流拓展层、LED外延层按照从下向上的顺序依次排列；柱状N电极依次穿过P/N隔离绝缘层、P电极金属层、刻蚀阻挡层、反射金属层、电流拓展层、LED外延层，柱状N电极底部与粘结层接触形成电导通；柱

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114744089 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210203734.4 (22)申请日 2022.03.03 (71)申请人广州市众拓光电科技有限公司地址