晶片研磨用托板以及晶片研磨装置.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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晶片研磨用托板以及晶片研磨装置.pdf

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本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，能够抑制树脂的未填充部的产生，能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30)，该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26)，切口部形成为具有如下部分的形状：基线(31A、31B)，其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接；中间线(32A、32B)，其分别与基线的终端部(c、d)连接，并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大；第1圆弧(33A、33

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114714246 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202111656088.9 (22)申请日 2021.12.30 (30)优先权数据