一种叠加先进塑料的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺.pdfVIP

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2023-05-15 发布于四川
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一种叠加先进塑料的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺.pdf

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本发明介绍了一种叠加先进塑料的柔性无芯3D印刷集成电路模压工艺，包括如下步骤：使用先进塑料作为第一层基板，使用激光掩模投影技术形成所需的图案凹槽；在凹槽处回填金属料并烧结；使用粘合剂在第一层基板上覆盖第二层基板；再次使用激光掩模投影技术在第二层基板上形成所需的图案凹槽和瓶颈结构，并重复回填金属料、烧结金属料步骤；第三次使用激光掩模投影技术，在第二层基板上形成基板芯片放置区；放置芯片并进行半导体封装；底部蚀刻；对第一层基板底部进行浸渍或锡膏技术处理。本申请使用先进塑料作为基板，凭其高温不翘曲性，确

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114725026 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210214465.1 (22)申请日 2022.03.04 (71)申请人苏州链芯半导体科技有限公司地址