一种银-Ti3SiC2电接触材料及其制备方法.pdfVIP

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2023-05-15 发布于北京
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一种银-Ti3SiC2电接触材料及其制备方法.pdf

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本发明是关于一种银‑Ti3SiC2电接触材料及其制备方法，涉及银基电接触材料技术领域。主要采用的技术方案为：一种银‑Ti3SiC2电接触材料，其为以Ti3SiC2为骨架、银渗入Ti3SiC2骨架中的三维互穿结构，且银与Ti3SiC2骨架为双连续相；其中，在银‑Ti3SiC2电接触材料中，Ti3SiC2的体积分数为50‑70％；其中，所述银‑Ti3SiC2电接触材料的维氏硬度大于1.9GPa，优选大于2GPa；所述银‑Ti3SiC2电接触材料的弯曲强度不小于520MPa，优选大于630MPa；所述

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114724871 A (43)申请公布日 2022.07.08 (21)申请号 202210312764.9 (22)申请日 2022.03.28 (71)申请人中国