一种降低受热翘曲的DBC基板.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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一种降低受热翘曲的DBC基板.pdf

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本发明公开了一种降低受热翘曲的DBC基板，属于功率半导体技术领域。从上到下依次包括：顶部铜层、绝缘陶瓷层及底部铜层；所述顶部铜层上开设有多个并列排布的元器件焊接区域，相邻元器件焊接区域之间设有绝缘间隙；所述底部铜层上设置有减荷槽区域，所述减荷槽区域与所述绝缘间隙的竖直中心线重合，且所述减荷槽区域的宽度不小于所述绝缘间隙的宽度；在所述减荷槽区域内开设有多个呈阵列状分布的减荷槽。本发明通过设置呈阵列状分布的减荷槽，改变底部铜层在该区域内的弯曲程度，能够减小DBC基板受热时由于绝缘陶瓷层与底部铜层的材

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114759007 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210330995.2 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人华中科技大学地址 430074