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本公开的各种实施例涉及一种集成芯片(IC)。所述IC包括设置在半导体衬底之上的第一金属间介电(IMD)结构。金属‑绝缘体‑金属(MIM)装置设置在第一IMD结构之上。所述MIM装置包括彼此间隔开的至少三个金属板。所述MIM装置还包括多个电容器绝缘体结构,其中所述多个电容器绝缘体结构中的每一者设置在所述至少三个金属板中的相邻的金属板之间且对所述相邻的金属板进行电隔离。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114765246 A
(43)申请公布日 2022.07.19
(21)申请号 202110947819.9 H01L 27/04 (2006.01)
(22)申请日 2021.08.
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