半导体-超导体混合器件及其制造.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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半导体-超导体混合器件及其制造.pdf

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一种制造半导体‑超导体混合器件的方法，包括：提供包括以下各项的工件：半导体组件、该半导体组件上的第一超导体材料的层、以及第一超导体材料上的第二超导体材料的层，第二超导体材料与第一超导体材料不同；蚀刻第二超导体材料的层以暴露第一超导体材料的部分；以及使第一超导体材料的该部分氧化以在半导体上形成钝化层。第一超导体在半导体与第二超导体之间提供能量耦合，并且钝化层保护半导体，同时允许电进入该半导体。还提供了一种混合器件以及一种蚀刻的方法。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114788026 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202080084194.1 C ·M ·马库斯　M ·J ·曼弗拉　 (22)申请日 202