晶圆对晶圆互连结构及其制造方法.pdfVIP

下载本文档

0
0
约1.34万字
约 16页
2023-05-16 发布于四川
举报
版权申诉

晶圆对晶圆互连结构及其制造方法.pdf

1、本文档共16页，其中可免费阅读15页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明提供一种制造晶圆对晶圆互连结构及其制造方法，所述制造晶圆对晶圆互连结构包括形成具有至少两部分的第一蚀刻停止层于第一基板的第一表面上，且形成空隙于第一蚀刻停止层的一部分中。第二蚀刻停止层形成于第二基板的第一表面上，且将第一基板的第一表面与第二基板接合，其中第二蚀刻停止层对准空隙。通过使用第一蚀刻停止层与第二蚀刻停止层为蚀刻停止层，形成从第一基板的第二表面进入到第一基板的第一开口，且形成穿过空隙到第二基板的第二开口。第一硅穿孔形成于第一开口中，且第二硅穿孔形成于第二开口中。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114758983 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202110153824.2 (22)申请日 2021.02.04 (30)优先权数据 17/146,438 2021