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本发明公开了一种半导体检测用支撑结构,涉及到半导体领域,包括底板,所述底板的顶侧通过多个第一伸缩杆安装有固定盘,所述固定盘上开设有多个滑孔,多个所述滑孔内均滑动安装有弹顶单元,多个所述弹顶单元的顶侧位于同一平面,所述固定盘的顶侧通过调节机构安装有定位杆。本发明通过多个弹顶单元的顶部位于同一平面形成一个支撑平面,用于支撑待检测的半导体,进行半导体检测时,金属棒的尖端压紧半导体,压力通过支撑柱传递到滑柱,对弹性单元设置合适的弹力值,当压力过大时,滑柱克服弹性单元的弹力向下滑动,使半导体与金属棒的尖端
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114755467 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202210398601.7
(22)申请日 2022.04.16
(71)申请人 刘宏星
地址 721000 陕西省
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