半导体装置的制造方法、半导体装置以及电力转换装置.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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半导体装置的制造方法、半导体装置以及电力转换装置.pdf

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在陶瓷基板(5)搭载半导体元件(19)。将搭载了半导体元件(19)的陶瓷基板(5)收容在壳体(13)内。使硅烷偶联剂的溶液流入壳体(13)内。除去壳体(13)内的溶液。对在使溶液流入壳体(13)内的工序中附着于半导体元件(19)等的溶液施加处理，从而在半导体元件(19)等的表面形成底涂剂层(35)。通过在壳体(13)内填充密封材料(37)，对形成有底涂剂层(35)的半导体元件(19)等进行密封。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114762093 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202080083528.3 (74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所