一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法.pdf

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本发明提供了一种基于玻璃基板的封装结构及封装方法，该封装结构包括玻璃基板以及介电层，玻璃基板开设有用于安装芯片的凹槽，凹槽及凹槽的表面布有线路层，芯片位于凹槽内且与线路层电连接，介电层上开有孔洞，孔洞内设有用于电气连接的铜柱，在铜柱上方设有铜垫，铜垫上方设有焊锡球。该封装方法包括：在玻璃基板安装芯片的位置上开设凹槽；在凹槽的表面铺设线路层；将芯片安装在凹槽中以使芯片与线路层电连，并对芯片进行塑封；在玻璃基板的上表面压合介电层，并在介电层开设孔洞并制作铜柱；在铜柱上制作铜垫并植球。本发明能够有效降

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783958 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210294521.7 H01L 23/48 (2006.01)