多层电子组件及其制造方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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多层电子组件及其制造方法.pdf

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本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层并且具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面、以及连接到第一表面至第四表面并且在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；侧边缘部，分别设置在第五表面和第六表面上；以及外电极，分别设置在第三表面和第四表面上。主体包括有效部和覆盖部，有效部包括在第一方向上与介电层交替设置的内电极，内电极中的一个内电极包括中央部和界面部，界面部设置在中央部与介电层中

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114765095 A (43)申请公布日 2022.07.19 (21)申请号 202111450852.7 H01G 4/12 (2006.01)