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2023-05-16 发布于北京
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本发明公开了一种电子系统，包含电子装置以及散热装置。电子装置包含壳体、热源、导热座以及导热块。壳体具有相连通的空间以及至少一开口。热源设置于空间。导热座设置于空间并接触热源，导热座至少部分正对开口。导热块位于开口并弹性连接壳体。散热装置包含至少一个压合部以及散热部。压合部配置成抵压导热块，从而使导热块朝向空间内移动并抵接导热座，以使热源的热能通过导热座及导热块而传送至压合部。散热部连接压合部，并配置成把传送至压合部的热能散去。借此，本发明的电子系统，散热装置能够有效对电子装置的热源进行散热。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114765935 A (43)申请公布日 2022.07.19 (21)申请号 202110053077.5 (22)申请日 2021.01.15 (71)申请人华硕电脑股份有限公司地址中国台