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本发明公开了一种环保型晶圆封装用电镀液及其制备方法,涉及电镀技术领域。本发明先利用4‑二甲基氨基‑N′‑羟基‑苯甲脒、1,3‑二氯‑2‑丙基氯甲基醚和3‑氨基‑4‑(2‑甲基丙胺基)喹啉,形成多季铵盐类自制缓蚀剂,并依靠导电聚合物为囊壁,形成微胶囊,当晶圆镀层表面发生局部损坏时,通过自制缓蚀剂的释放,恢复镀层表面的保护作用能,提高镀层的耐腐蚀作用;接着,以金属盐、银纳米线和微胶囊复配形成电镀液,配合间歇超声‑脉冲电镀,将微胶囊嵌入铜锡合金,同时,电镀铜锡合金有效连接银纳米线,填补镀层缺陷,有效释
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114775002 A
(43)申请公布日 2022.07.22
(21)申请号 202210331540.2
(22)申请日 2022.03.31
(71)申请人 江苏矽智半导体科技有限公司
地址
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