电路基板组件和半导体电路模组.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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电路基板组件和半导体电路模组.pdf

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本发明涉及一种电路基板组件和半导体电路模组，半导体电路模组为带整流功能的半导体电路模组和带PFC功能的半导体电路模组，电路基板组件包括电路基板和引脚组，其中这两种半导体电路模组的引脚组中的引脚数量相同，引脚组分为连续排列的强电引脚组和连续排列的弱电引脚组，其中强电引脚组中包括连续排列的三相输出引脚分组，强电引脚组中的其他引脚设置在三相输出引脚分组的一侧或者两侧。以此使得两种半导体电路模组在制造过程中形成密封层时，其塑封模具、管脚冲压模具、管脚切根模具、切脚成型模具等模具都可以使用相同的模具而无需

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783977 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210235381.6 (22)申请日 2022.03.11 (71)申请人广东汇芯半导体有限公司地址 52