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本发明公开了一种芯片去层装置及方法，属于半导体集成电路技术领域，该芯片去层装置包括携带片及位于其正面的目标芯片，所述携带片的反面设置有一恒定质量且质地均匀的施力件，所述施力件的质量至多为500克，在所述目标芯片的外围的所述携带片的正面上至少固定设置一片伪片，且所述伪片的厚度不低于所述目标芯片的厚度。为解决人工按压芯片进行研磨的过程中，芯片受力难以控制且不均匀带来的负面问题，通过利用一恒定质量且质地均匀的施力件，依赖施力件本身的重力来对目标芯片施力，来进行研磨去层，施力件施力均匀，使目标芯片内部结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114750018 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202210659323.6 H01L 21/67 (2006.01)
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